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SA605D,623
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SA605D,623 数据手册 (25 页)
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SA605D,623 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
20 Pin
封装
SO
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

SA605D,623 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)

SA605D,623 数据手册

NXP(恩智浦)
25 页 / 0.51 MByte

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