￥ 3.629

SA605DK 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

SSOP

描述:

FM IF 系统，NXP Semiconductors### 射频 (RF)，NXP Semiconductors

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SA605DK 数据手册 (13 页)

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原理图在3 页

SA605DK 数据手册 (13 页)

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SA605DK 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

SSOP

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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SA605DK 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

长度

6.6 mm

宽度

4.5 mm

高度

1.4 mm

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SA605DK 符合标准

SA605DK 概述

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