器件3D模型

￥ 2.71

SA615D/01,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

RF射频器件

封装:

SOIC-20

描述:

NXP SA615D/01,112 芯片, FM&IF混频器, 500MHZ, SOL-20

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SA615D/01,112 数据手册 (27 页)

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SA615D/01,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

500 MHz

引脚数

20 Pin

电源电压

4.50V (min)

封装

SOIC-20

供电电流

7.4 mA

针脚数

20 Position

增益

13 dB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 8V

电源电压(Max)

8 V

电源电压(Min)

4.5 V

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SA615D/01,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

高度

2.45 mm

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SA615D/01,112 符合标准

SA615D/01,112 概述

SA615D/01,112 数据手册

NXP（恩智浦）

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