器件3D模型

￥ 10.812

SA636DK/01 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

RF射频器件

封装:

SSOP

描述:

NXP SA636DK/01 芯片, 混频调频中频系统, RSSI, 20SSOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SA636DK/01 数据手册 (1 页)

封装尺寸在1 页

SA636DK/01 数据手册 (1 页)

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SA636DK/01 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

500 MHz

引脚数

20 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

SSOP

供电电流

6.50 mA

针脚数

20 Position

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.7 V

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SA636DK/01 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

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SA636DK/01 符合标准

SA636DK/01 海关信息

SA636DK/01 数据手册

NXP（恩智浦）

1 页 / 0.05 MByte

SA636DK/01 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

32 页 / 1.99 MByte

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