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SI8274GB4D-IS1
器件3D模型
2.415
SI8274GB4D-IS1 数据手册 (43 页)
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SI8274GB4D-IS1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC-16
上升/下降时间
10.5ns, 13.3ns
通道数
2 Channel
针脚数
16 Position
隔离电压
2500 Vrms
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.5 V

SI8274GB4D-IS1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 125℃

SI8274GB4D-IS1 数据手册

Silicon Labs(芯科)
43 页 / 0.74 MByte

SI8274GB4 数据手册

Silicon Labs(芯科)
SILICON LABS  SI8274GB4D-IS1  芯片, 驱动器, PWM CMTI, 1通道, 4A, 2.5KV, SOIC-16 新
Silicon Labs(芯科)
Silicon Labs(芯科)
SILICON LABS  SI8274GB4D-IM  芯片, 驱动器, PWM CMTI, 1通道, 4A, 2.5KV, LGA-14 新
Silicon Labs(芯科)
门驱动器 4A, 2.5 kV High CMTI HS/LS Dual Gate Driver
Skyworks Solutions
Skyworks Solutions
Silicon Labs(芯科)
Skyworks Solutions
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