器件3D模型

￥ 9.755

SN65LVDM1676DGG 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-64

描述:

TEXAS INSTRUMENTS SN65LVDM1676DGG 芯片, 收发器, LVDS, 200MBPS, TSSOP-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN65LVDM1676DGG 数据手册 (21 页)

封装尺寸在17 页 18 页 19 页

典型应用电路图在3 页

原理图在4 页

SN65LVDM1676DGG 数据手册 (21 页)

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SN65LVDM1676DGG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

TSSOP-64

供电电流

140 mA

电路数

16 Circuit

针脚数

64 Position

输入电流

175 mA

功耗

2094 W

数据速率

630 Mbps

输入电流(Min)

20 μA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

2094 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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SN65LVDM1676DGG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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SN65LVDM1676DGG 符合标准

SN65LVDM1676DGG 海关信息

SN65LVDM1676DGG 数据手册

TI（德州仪器）

21 页 / 0.44 MByte

SN65LVDM1676DGG 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

21 页 / 0.38 MByte

SN65LVDM1676DGG 产品修订记录

TI（德州仪器）

13 页 / 0.24 MByte

SN65LVDM1676DGG 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.13 MByte

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16 通道 LVDM 收发器

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