器件3D模型

￥ 3.513

SN65LVDS179DGK 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

MSOP-8

描述:

LVDS 通信低压差分信号或 LVDS 是可以在廉价双绞线铜电缆上以极高速度运行的电子信号系统。应用：Firewire、SATA、SCSI

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SN65LVDS179DGK 数据手册 (33 页)

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SN65LVDS179DGK 数据手册 (33 页)

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SN65LVDS179DGK 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

MSOP-8

供电电流

12.0 mA

针脚数

8 Position

功耗

424 mW

数据速率

400 Mbps

输出电压(Max)

0.454 V

输入电流(Min)

20 µA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

424 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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SN65LVDS179DGK 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

3 mm

宽度

3 mm

高度

0.97 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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SN65LVDS179DGK 符合标准

SN65LVDS179DGK 海关信息

SN65LVDS179DGK 概述

SN65LVDS179DGK 数据手册

TI（德州仪器）

33 页 / 1.58 MByte

SN65LVDS179DGK 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

23 页 / 0.25 MByte

SN65LVDS179DGK 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

9 页 / 0.41 MByte

SN65LVDS179DGK 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.13 MByte

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