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Datasheet 搜索 > 接口芯片 > TI(德州仪器) > SN65LVDS387DGGG4 Datasheet 文档
SN65LVDS387DGGG4
器件3D模型
10.699
SN65LVDS387DGGG4 数据手册 (39 页)
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SN65LVDS387DGGG4 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
电源电压
3.00V (min)
封装
TSSOP-64
供电电流
85 mA
功耗
2094 W
数据速率
630 Mbps
输出电流(Max)
24 mA
输入电流(Min)
20 µA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
2094 mW
电源电压
3V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

SN65LVDS387DGGG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃

SN65LVDS387DGGG4 数据手册

TI(德州仪器)
39 页 / 1.42 MByte

SN65LVDS387 数据手册

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