器件3D模型

￥ 13.349

SN65LVDT41QPWREP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

LVDS、M-LVDS、ECL、CML

封装:

TSSOP-20

描述:

LVDS 接口集成电路 Mil Enhance MemStick Intercon Ext Chipset

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SN65LVDT41QPWREP 数据手册 (19 页)

封装尺寸在15 页 16 页

典型应用电路图在2 页

原理图在10 页 13 页

SN65LVDT41QPWREP 数据手册 (19 页)

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SN65LVDT41QPWREP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

电源电压

3.60V (max)

封装

TSSOP-20

功耗

774 mW

数据速率

125 Mbps

输入电流(Min)

40 μA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

774 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

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SN65LVDT41QPWREP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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SN65LVDT41QPWREP 符合标准

SN65LVDT41QPWREP 海关信息

SN65LVDT41QPWREP 数据手册

TI（德州仪器）

19 页 / 0.78 MByte

SN65LVDT41QPWREP 产品手册

TI（德州仪器）

10 页 / 0.13 MByte

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