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> 移位寄存器 > TI(德州仪器) > SN74HC165DRE4 Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.264
SN74HC165DRE4 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
移位寄存器
封装:
SOIC-16
描述:
8位并联负载移位寄存器 8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTERS
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
SN74HC165DRE4 数据手册 (31 页)
引脚图
在
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在
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SN74HC165DRE4 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电源电压
2.00V ~ 6.00V
封装
SOIC-16
输出接口数
1 Output
位数
8 Bit
传送延迟时间
30.0 ns
电压波节
6.00 V, 5.00 V, 2.00 V
输出电流驱动
-1.00 mA
输入数
9 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V
查看数据手册 >
SN74HC165DRE4 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
SN74HC165DRE4 符合标准
SN74HC165DRE4 海关信息
SN74HC165DRE4 概述
●
换挡杆 移位寄存器 元件 位 16-SOIC
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8 位并联负载移位寄存器
SN74HC165
PWR
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TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165PWR 芯片, 逻辑芯片 - 移位寄存器
SN74HC165
DR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165DR 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
SN74HC165
N
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165N 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V
SN74HC165
D
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
SN74HC165
PW
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TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165PW 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
SN74HC165
QDRQ1
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TI(德州仪器)
8比特并行负载移位寄存器 8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTER
SN74HC165
NSR
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TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165NSR 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
SN74HC165
DBR
数据手册
TI(德州仪器)
8位并联负载移位寄存器 8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTERS
SN74HC165
PWRG4
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8位并联负载移位寄存器 8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTERS
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