器件3D模型

￥ 0.432

SN74HC165N 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

PDIP-16

描述:

TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165N 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN74HC165N 数据手册 (17 页)

封装尺寸在8 页 9 页 11 页 12 页

典型应用电路图在2 页

SN74HC165N 数据手册 (17 页)

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SN74HC165N 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

16 Pin

电源电压

2.00V ~ 6.00V

封装

PDIP-16

输出接口数

1 Output

输出电流

5.2 mA

电路数

1 Circuit

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

传送延迟时间

30.0 ns

电压波节

6.00 V, 5.00 V, 2.00 V

输出电流驱动

-1.00 mA

输出电流(Max)

5.2 mA

输入数

9 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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SN74HC165N 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

19.3 mm

宽度

6.35 mm

高度

4.57 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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SN74HC165N 符合标准

SN74HC165N 海关信息

SN74HC165N 概述

SN74HC165N 数据手册

TI（德州仪器）

17 页 / 0.81 MByte

SN74HC165N 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

2 页 / 0.04 MByte

SN74HC165N 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

13 页 / 0.31 MByte

SN74HC165N 产品修订记录

TI（德州仪器）

6 页 / 0.52 MByte

SN74HC165N 产品手册

TI（德州仪器）

19 页 / 0.56 MByte

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TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165DR 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

SN74HC165N 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165N 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V

SN74HC165D 数据手册

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TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

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