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Datasheet 搜索 > 移位寄存器 > TI(德州仪器) > SN74HC165PWT Datasheet 文档
SN74HC165PWT
器件3D模型
0.582
SN74HC165PWT 数据手册 (31 页)
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SN74HC165PWT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
29.0 MHz
引脚数
16 Pin
电源电压
2.00V ~ 6.00V
封装
TSSOP-16
输出接口数
1 Output
电路数
1 Circuit
针脚数
16 Position
位数
8 Bit
传送延迟时间
30.0 ns
电压波节
6.00 V, 5.00 V, 2.00 V
输出电流驱动
-1.00 mA
输入数
9 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V
电源电压(Max)
6 V
电源电压(Min)
2 V

SN74HC165PWT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
宽度
4.4 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

SN74HC165PWT 数据手册

TI(德州仪器)
31 页 / 1.13 MByte
TI(德州仪器)
16 页 / 0.51 MByte

SN74HC165 数据手册

TI(德州仪器)
8 位并联负载移位寄存器
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165PWR  芯片, 逻辑芯片 - 移位寄存器
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165DR  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165N  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165D  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165PW  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
TI(德州仪器)
8比特并行负载移位寄存器 8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTER
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165NSR  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
TI(德州仪器)
8位并联负载移位寄存器 8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTERS
TI(德州仪器)
8位并联负载移位寄存器 8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTERS
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