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器件3D模型
¥ 2.292
SN74LV165AMPWREP 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
逻辑控制器
封装:
TSSOP-16
描述:
并联负载8位移位寄存器 PARALLEL-LOAD 8-BIT SHIFT REGISTER
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
SN74LV165AMPWREP 数据手册 (14 页)
封装尺寸
在
1 页
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10 页
11 页
典型应用电路图
在
2 页
SN74LV165AMPWREP 数据手册
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SN74LV165AMPWREP 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电源电压
2.00V ~ 5.50V
封装
TSSOP-16
传送延迟时间
12.5 ns
输出电流驱动
20.0 µA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电源电压
2V ~ 5.5V
查看数据手册 >
SN74LV165AMPWREP 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
1.05 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
SN74LV165AMPWREP 符合标准
SN74LV165AMPWREP 数据手册
SN74LV165AMPWREP
数据手册
TI(德州仪器)
14 页 / 0.5 MByte
SN74LV165AMPWREP
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
14 页 / 0.5 MByte
SN74LV165 数据手册
SN74LV165
数据手册
TI(德州仪器)
并联负载 8 位移位寄存器
SN74LV165
APWR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74LV165APWR 移位寄存器, LV系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 5.5 V
SN74LV165
ADR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74LV165ADR 移位寄存器, LV系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 5.5 V
SN74LV165
ARGYR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74LV165ARGYR 移位寄存器, LV系列, 并行至串行, 1元件, VQFN, 16 引脚, 2 V, 5.5 V
SN74LV165
AD
数据手册
TI(德州仪器)
74LV 系列,Texas Instruments低电压 CMOS 逻辑 工作电压:2 - 5.5 兼容性:输入 LVTTL/TTL、输出 LVCMOS ### 74LV 系列
SN74LV165
APW
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74LV165APW 移位寄存器, LV系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 5.5 V
SN74LV165
APWRG3
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74LV165APWRG3. 芯片, 8位移位寄存器, TSSOP-16
SN74LV165
APWT
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74LV165APWT 移位寄存器, LV系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 5.5 V
SN74LV165
ADRG3
数据手册
TI(德州仪器)
并联负载8位移位寄存器 PARALLEL-LOAD 8-BIT SHIFT REGISTERS
SN74LV165
ADBR
数据手册
TI(德州仪器)
并联负载8位移位寄存器 PARALLEL-LOAD 8-BIT SHIFT REGISTERS
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