器件3D模型

￥ 1.36

SN74LV8153QPWRG4Q1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

TSSOP-20

描述:

串行到并行逻辑转换器 Serial-To-Parallel Interface

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN74LV8153QPWRG4Q1 数据手册 (16 页)

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SN74LV8153QPWRG4Q1 数据手册 (16 页)

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SN74LV8153QPWRG4Q1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

电源电压

3.00V ~ 5.50V

封装

TSSOP-20

输出接口数

9 Output

电压波节

5.00 V, 3.30 V

输出电流驱动

-600 µA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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SN74LV8153QPWRG4Q1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm

高度

1.15 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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SN74LV8153QPWRG4Q1 符合标准

SN74LV8153QPWRG4Q1 海关信息

SN74LV8153QPWRG4Q1 数据手册

TI（德州仪器）

16 页 / 0.7 MByte

SN74LV8153QPWRG4Q1 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

26 页 / 1.36 MByte

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SN74LV8153QPWRG4Q1 数据手册

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串行到并行逻辑转换器 Serial-To-Parallel Interface

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