器件3D模型

￥ 0.509

SN74LVC1G66YZPR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

XFBGA-5

描述:

单双边模拟开关 SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN74LVC1G66YZPR 数据手册 (33 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在17 页 20 页 21 页

典型应用电路图在1 页 12 页 13 页 14 页

原理图在12 页 13 页

SN74LVC1G66YZPR 数据手册 (33 页)

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SN74LVC1G66YZPR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

5 Pin

电源电压

5.00 V

封装

XFBGA-5

输出接口数

1 Output

触点类型

SPST

供电电流

10 µA

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

位数

1 Bit

传送延迟时间

600 ps

极性

Non-Inverting

输入数

1 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

300 MHz

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SN74LVC1G66YZPR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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SN74LVC1G66YZPR 符合标准

SN74LVC1G66YZPR 海关信息

SN74LVC1G66YZPR 数据手册

TI（德州仪器）

33 页 / 1.38 MByte

SN74LVC1G66YZPR 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

3 页 / 0.2 MByte

SN74LVC1G66YZPR 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.12 MByte

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