器件3D模型

￥ 0.319

SN74LVC3G14YEAR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

逻辑芯片

封装:

XFBGA-8

描述:

3施密特反相器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN74LVC3G14YEAR 数据手册 (16 页)

封装尺寸在1 页 6 页 8 页 9 页

典型应用电路图在2 页

SN74LVC3G14YEAR 数据手册 (16 页)

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SN74LVC3G14YEAR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

5.00 V

封装

XFBGA-8

电路数

3 Circuit

逻辑门数量

3 Gate

输入数

3 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.65V ~ 5.5V

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SN74LVC3G14YEAR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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SN74LVC3G14YEAR 符合标准

SN74LVC3G14YEAR 概述

SN74LVC3G14YEAR 数据手册

TI（德州仪器）

16 页 / 0.58 MByte

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