器件3D模型

￥ 3.75

SN75LVDS82DGG 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-56

描述:

TEXAS INSTRUMENTS SN75LVDS82DGG. 红外接收器, FlatLink™, 3.6 V, 3 V, 0 °C

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN75LVDS82DGG 数据手册 (20 页)

封装尺寸在13 页 15 页 16 页 17 页

原理图在2 页 3 页

SN75LVDS82DGG 数据手册 (20 页)

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SN75LVDS82DGG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

56 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

TSSOP-56

功耗

1377 mW

输入电流(Min)

20 μA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

1377 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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SN75LVDS82DGG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

14 mm

宽度

6.1 mm

高度

1.15 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃

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SN75LVDS82DGG 符合标准

SN75LVDS82DGG 海关信息

SN75LVDS82DGG 概述

SN75LVDS82DGG 数据手册

TI（德州仪器）

20 页 / 0.96 MByte

SN75LVDS82DGG 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

29 页 / 1.41 MByte

SN75LVDS82DGG 开发手册

TI（德州仪器）

17 页 / 0.32 MByte

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