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器件3D模型
¥ 1.361
SN75LVDS83BZQLR 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
接口芯片
封装:
BGA-56
描述:
TEXAS INSTRUMENTS SN75LVDS83BZQLR 芯片, 显示接口, LVDS, BGA-56
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
SN75LVDS83BZQLR 数据手册 (41 页)
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SN75LVDS83BZQLR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
56 Pin
电源电压
3.00V (min)
封装
BGA-56
针脚数
56 Position
功耗
1111 mW
输入电流(Min)
25 µA
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
-10 ℃
耗散功率(Max)
2000 mW
电源电压
3V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V
查看数据手册 >
SN75LVDS83BZQLR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-10℃ ~ 70℃
查看数据手册 >
SN75LVDS83BZQLR 符合标准
SN75LVDS83BZQLR 海关信息
SN75LVDS83BZQLR 数据手册
SN75LVDS83BZQLR
数据手册
TI(德州仪器)
41 页 / 1.8 MByte
SN75LVDS83BZQLR
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
152 页 / 5.85 MByte
SN75LVDS83BZQLR
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
43 页 / 1.88 MByte
SN75LVDS83 数据手册
SN75LVDS83
数据手册
TI(德州仪器)
FlatLink(TM) 发送器
SN75LVDS83
BDGGR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN75LVDS83BDGGR 专用接口, FlatLink™, 数字图像框架, LCD显示板驱动器, UMPC和上网本, 3 V, 3.6 V, TSSOP, 56 引脚 新
SN75LVDS83
BDGG
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN75LVDS83BDGG 专用接口, 并行, 串行, 数字图像框架, LCD显示板驱动器, UMPC和上网本, 3 V, 3.6 V, TSSOP, 56 引脚
SN75LVDS83
BZQLR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN75LVDS83BZQLR 芯片, 显示接口, LVDS, BGA-56
SN75LVDS83
ADGGR
数据手册
TI(德州仪器)
10~100MHz,Flatlink发送器
SN75LVDS83
ADGG
数据手册
TI(德州仪器)
FlatLinkâ ?? ¢变送器 FLATLINK⢠TRANSMITTER
SN75LVDS83
DGGR
数据手册
TI(德州仪器)
FlatLink™ 发送器 56-TSSOP 0 to 70
SN75LVDS83
DGG
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN75LVDS83DGG. 驱动器, LVDS, FlatLink™, LVDS, 50 ps, 110 mA, 0 °C, 70 °C, 3 V
SN75LVDS83
CZQLR
数据手册
TI(德州仪器)
FlatLinkâ ?? ¢变送器 FLATLINK⢠TRANSMITTER
SN75LVDS83
DGGG4
数据手册
TI(德州仪器)
FlatLink变送器 FlatLink TRANSMITTER
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