器件3D模型

￥ 3.241

SN75LVDS83DGG 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-56

描述:

TEXAS INSTRUMENTS SN75LVDS83DGG. 驱动器, LVDS, FlatLink™, LVDS, 50 ps, 110 mA, 0 °C, 70 °C, 3 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SN75LVDS83DGG 数据手册 (21 页)

封装尺寸在14 页 16 页 17 页 18 页

原理图在7 页

SN75LVDS83DGG 数据手册 (21 页)

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SN75LVDS83DGG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

56 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

TSSOP-56

针脚数

56 Position

功耗

1377 W

数据速率

228 Mbps

输入电流(Min)

25 μA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

1377 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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SN75LVDS83DGG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended for New Designs

包装方式

Tube

长度

14 mm

宽度

6.1 mm

高度

1.15 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃

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SN75LVDS83DGG 符合标准

SN75LVDS83DGG 概述

SN75LVDS83DGG 数据手册

TI（德州仪器）

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