器件3D模型

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SPC5744PFK1MLQ9 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

QFP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SPC5744PFK1MLQ9 数据手册 (115 页)

封装尺寸在6 页 111 页

原理图在5 页

SPC5744PFK1MLQ9 数据手册 (115 页)

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SPC5744PFK1MLQ9 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

144 Pin

封装

QFP

RAM大小

384 KB

ADC数量

4 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1600 mW

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SPC5744PFK1MLQ9 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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SPC5744PFK1MLQ9 符合标准

SPC5744PFK1MLQ9 数据手册

NXP（恩智浦）

115 页 / 1.72 MByte

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119 页 / 1.67 MByte

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