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SST39VF1602-70-4C-B3KE
器件3D模型
0.834
SST39VF1602-70-4C-B3KE 数据手册 (2 页)
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SST39VF1602-70-4C-B3KE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
封装
TFBGA-48
位数
16 Bit
存取时间
70 ns
存取时间(Max)
70 ns
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V

SST39VF1602-70-4C-B3KE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
8 mm
宽度
6 mm
高度
0.75 mm
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)

SST39VF1602-70-4C-B3KE 数据手册

Microchip(微芯)
2 页 / 0.14 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.01 MByte

SST39VF1602704CB3 数据手册

Microchip(微芯)
SST39VF系列 16Mb 1 Mx16 3V 多功能闪存(MPF+)-TFBGA-48
Microchip(微芯)
NOR闪存 1M X 16 70ns
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