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ST10F269Z2T3
器件3D模型
50.922
ST10F269Z2T3 数据手册 (184 页)
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ST10F269Z2T3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
封装
TQFP-144
RAM大小
12K x 8
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW

ST10F269Z2T3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
20 mm
宽度
20 mm
高度
1.4 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

ST10F269Z2T3 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
184 页 / 2.99 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
37 页 / 0.82 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
29 页 / 0.2 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
10 页 / 0.67 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
35 页 / 0.43 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
24 页 / 1.06 MByte

ST10F269Z2 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
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16位MCU MAC单元, 128K至256K字节Flash存储器和12K字节的RAM 16-BIT MCU WITH MAC UNIT, 128K to 256K BYTE FLASH MEMORY AND 12K BYTE RAM
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