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Datasheet 搜索 > 微控制器 > ST Microelectronics(意法半导体) > ST10F276-6QR3 Datasheet 文档
ST10F276-6QR3
器件3D模型
18.137
ST10F276-6QR3 数据手册 (235 页)
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ST10F276-6QR3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
64 MHz
引脚数
144 Pin
封装
BQFP-144
RAM大小
68 KB
位数
16 Bit
FLASH内存容量
832 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

ST10F276-6QR3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃

ST10F276-6QR3 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
235 页 / 2.16 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
564 页 / 13.7 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
26 页 / 0.15 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
3 页 / 0.61 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
54 页 / 1.48 MByte

ST10F2766 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
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