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ST10F276Z5T3
器件3D模型
38.336
ST10F276Z5T3 数据手册 (239 页)
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ST10F276Z5T3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
40 MHz
引脚数
144 Pin
封装
LQFP-144
RAM大小
68 KB
位数
16 Bit
FLASH内存容量
512 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

ST10F276Z5T3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
20 mm
宽度
20 mm
高度
1.4 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

ST10F276Z5T3 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
239 页 / 2.14 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
564 页 / 13.7 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
27 页 / 0.19 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
4 页 / 0.78 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
54 页 / 1.48 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
24 页 / 1.06 MByte

ST10F276Z5 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
16位MCU与MAC单元, 832 KB的闪存和68 KB的RAM 16-bit MCU with MAC unit, 832 Kbyte Flash memory and 68 Kbyte RAM
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