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ST72C254G2M3
器件3D模型
5.952
ST72C254G2M3 数据手册 (141 页)
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ST72C254G2M3 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
SOIC-28
RAM大小
256 x 8
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

ST72C254G2M3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
长度
18.1 mm
宽度
7.6 mm
高度
2.35 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

ST72C254G2M3 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
141 页 / 2.21 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
3 页 / 0.29 MByte

ST72C254G2 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
在线调试和在线编程工具,用于ST7 In-circuit debugging and in-circuit programming tool for ST7
ST Microelectronics(意法半导体)
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