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ST72F324J4B6
4.147
ST72F324J4B6 数据手册 (164 页)
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ST72F324J4B6 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-42
RAM大小
512 x 8
功耗
500 mW
I/O引脚数
32 IO
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
500 mW
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
3.8 V

ST72F324J4B6 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
36.83 mm
宽度
13.72 mm
高度
3.81 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

ST72F324J4B6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
164 页 / 2.4 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
7 页 / 0.09 MByte

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ST Microelectronics(意法半导体)
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ST Microelectronics(意法半导体)
8位MCU嵌套中断,闪存, 10位ADC , 4个定时器, SPI , SCI接口 8-BIT MCU WITH NESTED INTERRUPTS, FLASH, 10-BIT ADC, 4 TIMERS, SPI, SCI INTERFACE
ST Microelectronics(意法半导体)
有8到32K闪存/ ROM , 10位ADC , 4个定时器, SPI , SCI接口5V范围8位MCU 5V RANGE 8-BIT MCU WITH 8 TO 32K FLASH/ROM, 10-BIT ADC, 4 TIMERS, SPI, SCI INTERFACE
ST Microelectronics(意法半导体)
8位微控制器 -MCU 5V RANGE 8B MCU
ST Microelectronics(意法半导体)
ST Microelectronics(意法半导体)
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