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ST72F324LJ2T5
器件3D模型
3.029
ST72F324LJ2T5 数据手册 (154 页)
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ST72F324LJ2T5 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
44 Pin
封装
LQFP-44
RAM大小
384 x 8
功耗
500 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-10 ℃
耗散功率(Max)
500 mW
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.85 V

ST72F324LJ2T5 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-10℃ ~ 85℃ (TA)

ST72F324LJ2T5 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
154 页 / 2.41 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
315 页 / 2 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
97 页 / 1.39 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
155 页 / 1.45 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
100 页 / 0.56 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
24 页 / 1.06 MByte

ST72F324LJ2 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
有8到32K闪存/ ROM , 10位ADC , 4个定时器, SPI , SCI接口3V范围8位MCU 3V RANGE 8-BIT MCU WITH 8 TO 32K FLASH/ROM, 10-BIT ADC, 4 TIMERS, SPI, SCI INTERFACE
ST Microelectronics(意法半导体)
有8到32K闪存/ ROM , 10位ADC , 4个定时器, SPI , SCI接口3V范围8位MCU 3V range 8-bit MCU with 8 to 32K Flash/ROM, 10-bit ADC, 4 timers, SPI, SCI interface
ST Microelectronics(意法半导体)
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