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器件3D模型
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STGB18N40LZ-1 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
IGBT晶体管
封装:
TO-262-3
描述:
EAS 180毫焦耳 - 390 V - 内部钳位IGBT EAS 180 mJ - 390 V - internally clamped IGBT
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
STGB18N40LZ-1 数据手册 (25 页)
封装尺寸
在
10 页
11 页
12 页
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STGB18N40LZ-1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-262-3
击穿电压(集电极-发射极)
420 V
额定功率(Max)
150 W
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
150000 mW
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STGB18N40LZ-1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tube
长度
10.4 mm
宽度
4.6 mm
高度
9.35 mm
工作温度
-55℃ ~ 175℃ (TJ)
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STGB18N40LZ-1 符合标准
STGB18N40LZ-1 概述
●
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