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器件3D模型
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STGIPS10C60T-H 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
IGBT晶体管
封装:
SDIP-25
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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STGIPS10C60T-H 数据手册 (19 页)
引脚图
在
4 页
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在
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技术参数、封装参数
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STGIPS10C60T-H 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
25 Pin
封装
SDIP-25
隔离电压
2500 Vrms
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
33 W
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STGIPS10C60T-H 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
工作温度
-40℃ ~ 125℃
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STGIPS10C60T-H 符合标准
STGIPS10C60T-H 海关信息
STGIPS10C60T-H 概述
●
功率驱动器模块 IGBT 3 相 25-PowerDIP 模块(0.993",25.23mm)
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