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STGP15H60DF
2.32
STGP15H60DF 数据手册 (23 页)
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STGP15H60DF 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-220-3
功耗
115000 mW
击穿电压(集电极-发射极)
600 V
反向恢复时间
103 ns
额定功率(Max)
115 W
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
115 W

STGP15H60DF 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
10.4 mm
宽度
4.6 mm
高度
15.75 mm
工作温度
-55℃ ~ 175℃ (TJ)

STGP15H60DF 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
23 页 / 1.81 MByte

STGP15H60 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。
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