Web Analytics
Datasheet 搜索 > IGBT晶体管 > ST Microelectronics(意法半导体) > STGP8NC60KD Datasheet 文档
STGP8NC60KD
1.009
STGP8NC60KD 数据手册 (18 页)
查看文档
或点击图片查看大图

STGP8NC60KD 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-220-3
针脚数
3 Position
功耗
65 W
击穿电压(集电极-发射极)
600 V
反向恢复时间
23.5 ns
额定功率(Max)
65 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
65000 mW

STGP8NC60KD 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

STGP8NC60KD 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
18 页 / 0.54 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
17 页 / 0.18 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
30 页 / 0.31 MByte

STGP8NC60 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STGP8NC60K 系列 N 沟道 600V 8 A 额定短路电流 PowerMESH IGBT - TO-220
ST Microelectronics(意法半导体)
N沟道600V - 8A - D2PAK / DPAK / TO- 220短路额定IGBT的PowerMESH N-channel 600V - 8A - D2PAK / DPAK / TO-220 Short circuit rated PowerMESH IGBT
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z