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器件3D模型
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STGPL6NC60DI 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
IGBT晶体管
封装:
TO-220-3
描述:
STGP8NC60K 系列 N 沟道 600V 8 A 额定短路电流 PowerMESH IGBT - TO-220
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
STGPL6NC60DI 数据手册 (18 页)
封装尺寸
在
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STGPL6NC60DI 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-220-3
功耗
56000 mW
输入电容
208 pF
击穿电压(集电极-发射极)
600 V
热阻
62.5 ℃/W
反向恢复时间
23 ns
额定功率(Max)
56 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
56000 mW
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STGPL6NC60DI 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)
查看数据手册 >
STGPL6NC60DI 符合标准
STGPL6NC60DI 海关信息
STGPL6NC60DI 概述
●
IGBT - 600 V 14 A 56 W 通孔 TO-220FP
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STGPL6NC60DI 数据手册
STGPL6NC60DI
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
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STGPL6NC60 数据手册
STGPL6NC60
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数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
STGP8NC60K 系列 N 沟道 600V 8 A 额定短路电流 PowerMESH IGBT - TO-220
STGPL6NC60
D
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ST Microelectronics(意法半导体)
N沟道600V - 6A - DPAK / D2PAK / TO- 220 / TO- 220FP超快速IGBT N-channel 600V - 6A - DPAK / D2PAK / TO-220 / TO-220FP Hyper fast IGBT
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