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STGW60H65F
4.308
STGW60H65F 数据手册 (14 页)
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STGW60H65F 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-247-3
功耗
360000 mW
击穿电压(集电极-发射极)
650 V
额定功率(Max)
360 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
360000 mW

STGW60H65F 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

STGW60H65F 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
14 页 / 1.47 MByte

STGW60H65 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
650V,80A,IGBT带二极管
ST Microelectronics(意法半导体)
ST Microelectronics(意法半导体)
HB 系列 650 V 60 A 高速 沟槽栅场截止 IGBT - TO-247
ST Microelectronics(意法半导体)
60A,650V场截止沟槽栅IGBT,以及超快二极管
ST Microelectronics(意法半导体)
STGW60H65DF 系列 650 V 120 A 场截止 沟道栅 IGBT - TO-247-3
ST Microelectronics(意法半导体)
单晶体管, IGBT, 80 A, 1.6 V, 375 W, 650 V, TO-247, 4 引脚
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