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器件3D模型
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STGW80H65DFB-4 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
IGBT晶体管
封装:
TO-247-4
描述:
IGBT 晶体管 Trench gate field-stop IGBT, HB series 650 V, 80 A high speed
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
STGW80H65DFB-4 数据手册 (22 页)
封装尺寸
在
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STGW80H65DFB-4 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
4 Pin
封装
TO-247-4
功耗
469000 mW
击穿电压(集电极-发射极)
650 V
反向恢复时间
85 ns
额定功率(Max)
469 W
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
469000 mW
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STGW80H65DFB-4 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 175℃ (TJ)
查看数据手册 >
STGW80H65DFB-4 符合标准
STGW80H65DFB-4 海关信息
STGW80H65DFB-4 概述
●
IGBT 沟槽型场截止 通孔 TO-247-4L
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