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器件3D模型
¥ 30.965
STGW80H65FB 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
IGBT晶体管
封装:
TO-247-3
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
STGW80H65FB 数据手册 (18 页)
封装尺寸
在
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STGW80H65FB 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-247-3
功耗
469000 mW
击穿电压(集电极-发射极)
650 V
额定功率(Max)
469 W
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
469000 mW
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STGW80H65FB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 175℃ (TJ)
查看数据手册 >
STGW80H65FB 符合标准
STGW80H65FB 海关信息
STGW80H65FB 数据手册
STGW80H65FB
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
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STGW80H65FB
产品封装文件
ST Microelectronics(意法半导体)
14 页 / 0.74 MByte
STGW80H65 数据手册
STGW80H65
DFB
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。
STGW80H65
FB
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IGBT 晶体管 Trench gate field-stop IGBT, HB series 650 V, 80 A high speed
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