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STGWA60H65DFB
2.817
STGWA60H65DFB 数据手册 (19 页)
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STGWA60H65DFB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-247-3
功耗
375 W
击穿电压(集电极-发射极)
650 V
反向恢复时间
60 ns
额定功率(Max)
375 W
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
375000 mW

STGWA60H65DFB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
20.15 mm
宽度
15.75 mm
高度
5.15 mm
工作温度
-55℃ ~ 175℃

STGWA60H65DFB 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
19 页 / 1.53 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
35 页 / 2.4 MByte

STGWA60H65 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
IGBT 晶体管 Trench gate field-stop IGBT, HB series 650 V, 60 A high speed
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