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STM32F101C6T6ATR
器件3D模型
1.592
STM32F101C6T6ATR 数据手册 (87 页)
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STM32F101C6T6ATR 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
48 Pin
封装
LQFP-48
RAM大小
6K x 8
功耗
363 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
363 mW

STM32F101C6T6ATR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
7 mm
宽度
7 mm
高度
1.4 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

STM32F101C6T6ATR 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
87 页 / 1.46 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
1137 页 / 12.72 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
88 页 / 1.24 MByte

STM32F101C6T6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
基于ARM的低密度接入线路的32位MCU,具有16或32 KB闪存, 5个定时器, ADC和4个通信接口 Low-density access line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or 32 KB Flash, 5 timers, ADC and 4 communication interfaces
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F101 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics STM32F101 基于 ARM Cortex™ M3 微控制器,包含带高达 80 KB SRAM 和高达1 MB 闪存的 36 MHz CPU。 STM32 ARM Cortex-M3 32 位闪存低密度系列 MCU 产生低功率、低电压并结合具有实时功能的可靠性能。 STM32F1 系列高级体系结构与 STM32 平台集成,允许低功率应用的设计。 具有嵌入式闪存和 SRAM 的 ARM Cortex™-M3 内核处理器与所有 ARM 工具和软件兼容。 ST 的 ARM/RISC 32 位处理器带 16 位计时器、12 位 ADC、12 位 DAC 和通信接口(I2C、SPI 和 USART),特别适用于手持设备;PC 和游戏外设;报警系统;PLC 和工业应用以及应用控制和用户接口。 温度范围:- 40 至 +85 °C 低电压:2 V 至 3.6 V ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F 系列 32 kB 闪存 6 kB RAM 36 MHz 32 位 微控制器 - LQFP-48
ST Microelectronics(意法半导体)
基于ARM的低密度接入线路的32位MCU,具有16或32 KB闪存, 5个定时器, ADC和4个通信接口 Low-density access line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or 32 KB Flash, 5 timers, ADC and 4 communication interfaces
ST Microelectronics(意法半导体)
基于ARM的低密度接入线路的32位MCU,具有16或32 KB闪存, 5个定时器, ADC和4个通信接口 Low-density access line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or 32 KB Flash, 5 timers, ADC and 4 communication interfaces
ST Microelectronics(意法半导体)
基于ARM的低密度接入线路的32位MCU,具有16或32 KB闪存, 5个定时器, ADC和4个通信接口 Low-density access line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or 32 KB Flash, 5 timers, ADC and 4 communication interfaces
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