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STM32F103T8U6TR
2.886
STM32F103T8U6TR 数据手册 (117 页)
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STM32F103T8U6TR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
36 Pin
封装
VFQFN-36
RAM大小
20K x 8
功耗
1000 mW
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW

STM32F103T8U6TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

STM32F103T8U6TR 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
117 页 / 1.91 MByte

STM32F103T8U6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STM32F103 系列微处理器,STMicroelectronicsSTMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。 包含电动机控制外围设备以及 CAN 和 USB 全速接口。 STM32 系列 ARM Cortex-M3 32 位闪存微控制器工作时具有低功率、低电压,并结合了实时功能的极佳性能。 封装类型系列可用于您的嵌入式应用。 MCU 体系结构具有一个易于使用的 STM32 平台,可用于包括电动机驱动;PC 和游戏;HVAC 和工业应用在内的应用。 32 位 RISC 引脚到引脚软件兼容 SRAM 高达 96 Kb 闪存高达 1MB 电源:2 V 至 3.6 V 温度范围:-40 至 +85 °C 或 -40 至 +105 °C ### STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex™ M3 核心的突破 - 为嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对中断更快的反应,所有的均和领先的工业功耗相接合。出色的实时表现 卓越功效 卓越的和新型的外围设备 最大程度的集成 跨族引脚,外围设备和软件兼容性
ST Microelectronics(意法半导体)
中密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有64或128 KB的闪存, USB , CAN ,7个定时器, 2的ADC ,9个通信接口 Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces
ST Microelectronics(意法半导体)
中密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有64或128 KB的闪存, USB , CAN ,7个定时器, 2的ADC ,9个通信接口 Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces
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