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Datasheet 搜索 > ST Microelectronics(意法半导体) > STM32F303VEY6TR Datasheet 文档
STM32F303VEY6TR
器件3D模型
3.605
STM32F303VEY6TR 数据手册 (173 页)
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STM32F303VEY6TR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
WLCSP-100
RAM大小
64K x 8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2 V

STM32F303VEY6TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

STM32F303VEY6TR 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
173 页 / 2.28 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
1141 页 / 12.49 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
260 页 / 3.17 MByte

STM32F303VEY6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
ARM Cortex-M4 72MHz 闪存:512K@x8bit RAM:80KB
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