器件3D模型

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STM32F429IIH6U 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

STM32F429IIH6U 数据手册 (174 页)

引脚图在40 页 41 页 42 页 43 页 44 页 45 页 46 页 47 页 48 页 49 页 50 页 51 页 52 页Hot

封装尺寸在158 页

典型应用电路图在93 页 94 页 129 页

STM32F429IIH6U 数据手册 (174 页)

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STM32F429IIH6U 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

201 Pin

封装

BGA

RAM大小

260 KB

ADC数量

3 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

513 mW

数模转换数

1 DAC

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STM32F429IIH6U 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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STM32F429IIH6U 符合标准

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