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器件3D模型
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STM32F745VEH6TR 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
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STM32F745VEH6TR 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
100 Pin
封装
BGA
RAM大小
340 KB
ADC数量
3 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
351 mW
数模转换数
1 DAC
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STM32F745VEH6TR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
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