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器件3D模型￥ 76.318
STM32F746NGH6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
微控制器
封装:
TFBGA-216
描述:
STMICROELECTRONICS STM32F746NGH6 微控制器, 32位, ART加速度器, ARM Cortex-M7, 216 MHz, 1 MB, 320 KB, 216 引脚, TFBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P45P46P47P48P49P50P51P52P53P54P55P56Hot
典型应用电路图在P125P126P149
封装尺寸在P196P197P198P199P200P201P202P203P204P205P206P207
型号编码规则在P223
标记信息在P198P201P204P207P211P215P218P221
技术参数、封装参数在P96P137
电气规格在P94P95P96P97P98P99P100P101P102P103P104P105
导航目录
STM32F746NGH6数据手册
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DocID027590 Rev 4 5/227
STM32F745xx STM32F746xx Contents
5
5.3.29 Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
5.3.30 LCD-TFT controller (LTDC) characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
5.3.31 SD/SDIO MMC card host interface (SDMMC) characteristics . . . . . . . 194
6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
6.1 LQFP100, 14 x 14 mm low-profile quad flat package information . . . . . 196
6.2 TFBGA100, 8 x 8 x 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array
package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
6.3 WLCSP143, 4.539x 5.849 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip
scale package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202
6.4 LQFP144, 20 x 20 mm low-profile quad flat package information . . . . . 205
6.5 LQFP176, 24 x 24 mm low-profile quad flat package information . . . . . 208
6.6 LQFP208, 28 x 28 mm low-profile quad flat package information . . . . . 212
6.7 UFBGA 176+25, 10 x 10 x 0.65 mm ultra thin-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216
6.8 TFBGA216, 13 × 13 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array
package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219
6.9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222
7 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223
Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 224
A.1 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225
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