器件3D模型

￥ 21.864

STM32F756ZGY6TR 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

WLCSP-143

描述:

带DSP和FPU的高性能32位MCU,LCD-TFT

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

STM32F756ZGY6TR 数据手册 (226 页)

引脚图在45 页 46 页 47 页 48 页 49 页 50 页 51 页 52 页 53 页 54 页 55 页 56 页 57 页Hot

封装尺寸在199 页 200 页 201 页 202 页 203 页 204 页 205 页 206 页 207 页 208 页 209 页 210 页 211 页

典型应用电路图在128 页 129 页 152 页

STM32F756ZGY6TR 数据手册 (226 页)

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STM32F756ZGY6TR 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

216 MHz

引脚数

143 Pin

封装

WLCSP-143

RAM大小

340 KB

ADC数量

3 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

500 mW

数模转换数

1 DAC

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.7 V

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STM32F756ZGY6TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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STM32F756ZGY6TR 符合标准

STM32F756ZGY6TR 海关信息

STM32F756ZGY6TR 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

226 页 / 3.02 MByte

STM32F756ZGY6TR 其他数据使用手册

ST Microelectronics（意法半导体）

60 页 / 1.34 MByte

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