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STM32H753IIK6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

UFBGA-176

描述:

单片机(MCU/MPU/SOC) STM32H753IIK6 UFBGA-201

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

STM32H753IIK6 数据手册 (356 页)

引脚图在54 页 55 页 56 页 57 页 58 页 59 页 60 页 61 页 62 页 63 页 64 页 65 页 66 页Hot

封装尺寸在322 页 323 页 324 页 325 页 326 页 327 页 328 页 329 页 330 页 331 页 332 页 333 页 334 页

典型应用电路图在128 页 129 页 172 页 235 页 236 页 284 页

STM32H753IIK6 数据手册 (356 页)

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STM32H753IIK6 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

201 Pin

封装

UFBGA-176

RAM大小

1 MB

ADC数量

3 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1070 mW

数模转换数

1 DAC

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STM32H753IIK6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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STM32H753IIK6 符合标准

STM32H753IIK6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

356 页 / 4.66 MByte

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