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STM32L031E4Y6TR
器件3D模型
0.741
STM32L031E4Y6TR 数据手册 (118 页)
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STM32L031E4Y6TR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
25 Pin
封装
WLCSP-25
RAM大小
8K x 8
功耗
286 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
286 mW

STM32L031E4Y6TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

STM32L031E4Y6TR 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
118 页 / 1.6 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
882 页 / 9.64 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
124 页 / 1.66 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
283 页 / 3.42 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
24 页 / 1.06 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
16 页 / 0.81 MByte

STM32L031E4Y6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
ARM Cortex-M0 32MHz 闪存:16K@x8bit RAM:8KB
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