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STM32L031F4P6
器件3D模型
2.095
STM32L031F4P6 数据手册 (118 页)
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STM32L031F4P6 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
20 Pin
封装
TSSOP-20
针脚数
20 Position
RAM大小
8 KB
位数
32 Bit
功耗
333 mW
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
15 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
333 mW
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V

STM32L031F4P6 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

STM32L031F4P6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
118 页 / 1.6 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
882 页 / 9.64 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
125 页 / 1.52 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
283 页 / 3.42 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
24 页 / 1.06 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
16 页 / 0.81 MByte

STM32L031F4 数据手册

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