器件3D模型

￥ 2.137

STM32L031F6P6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

TSSOP-20

描述:

STM32L031F6P6 管装

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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STM32L031F6P6 数据手册 (118 页)

引脚图在31 页 34 页 35 页 36 页 37 页 38 页 39 页 40 页 41 页 42 页 43 页 44 页 45 页Hot

封装尺寸在96 页 97 页 98 页 99 页 100 页 101 页 102 页 103 页 104 页 105 页 106 页 107 页 108 页

典型应用电路图在70 页 87 页

STM32L031F6P6 数据手册 (118 页)

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STM32L031F6P6 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

TSSOP-20

针脚数

20 Position

RAM大小

8 KB

位数

32 Bit

功耗

333 mW

ADC数量

1 ADC

输入/输出数

15 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

333 mW

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

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STM32L031F6P6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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STM32L031F6P6 符合标准

STM32L031F6P6 海关信息

STM32L031F6P6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

118 页 / 1.6 MByte

STM32L031F6P6 产品设计参考手册

ST Microelectronics（意法半导体）

882 页 / 9.64 MByte

STM32L031F6P6 其他数据使用手册

ST Microelectronics（意法半导体）

127 页 / 1.6 MByte

STM32L031F6P6 开发手册

ST Microelectronics（意法半导体）

283 页 / 3.42 MByte

STM32L031F6P6 产品描述及参数

ST Microelectronics（意法半导体）

24 页 / 1.06 MByte

STM32L031F6P6 产品封装文件

ST Microelectronics（意法半导体）

16 页 / 0.81 MByte

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STM32L031F6P6TR 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

ARM Cortex-M0 32MHz 闪存：32K@x8bit RAM：8KB

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ST Microelectronics（意法半导体）

ARM Cortex-M0 32MHz 闪存：32K@x8bit RAM：8KB

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