器件3D模型

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STM32W108HBU63 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

QFN

描述:

高性能， IEEE 802.15.4标准的无线系统级芯片 High-performance, IEEE 802.15.4 wireless system-on-chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

STM32W108HBU63 数据手册 (14 页)

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STM32W108HBU63 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

40 Pin

封装

QFN

RAM大小

8 KB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

STM32W108HBU63 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tray

STM32W108HBU63 符合标准

STM32W108HBU63 数据手册

STM32W108HBU63 产品设计参考手册

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14 页 / 0.27 MByte

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