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STM8S207K6T3C
器件3D模型
2.706
STM8S207K6T3C 数据手册 (117 页)
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STM8S207K6T3C 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
24 MHz
引脚数
32 Pin
封装
LQFP-32
针脚数
32 Position
RAM大小
6K x 8
功耗
360 mW
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
25 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
360 mW
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.95 V

STM8S207K6T3C 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
7.2 mm
宽度
7.2 mm
高度
1.45 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

STM8S207K6T3C 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
117 页 / 1.49 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
467 页 / 9.47 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
27 页 / 0.18 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
99 页 / 1.59 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
43 页 / 0.43 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
24 页 / 1.06 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
16 页 / 0.81 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
3 页 / 0.11 MByte

STM8S207K6T3 数据手册

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