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SZMM3Z5V1T1G
器件3D模型
0.037
SZMM3Z5V1T1G 数据手册 (5 页)
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SZMM3Z5V1T1G 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
容差
±6 %
封装
SOD-323-2
针脚数
2 Position
正向电压
900mV @10mA
功耗
300 mW
测试电流
5 mA
稳压值
5.1 V
正向电压(Max)
900mV @10mA
额定功率(Max)
300 mW
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
200 mW

SZMM3Z5V1T1G 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-65℃ ~ 150℃
温度系数
-0.75 mV/K

SZMM3Z5V1T1G 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
5 页 / 0.05 MByte
ON Semiconductor(安森美)
6 页 / 0.06 MByte
ON Semiconductor(安森美)
5 页 / 0.14 MByte
ON Semiconductor(安森美)
5 页 / 0.46 MByte

SZMM3Z5V1T1 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
SZMM3Z5V1T1G 编带
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